「SEMICON Japan 2008」に出展します

　当社は、メーカー系リース会社の強みを活かし、半導体製造装置のオペレーティングリースを積極的に展開しています。また、リース満了物件の中古市場での販売にも注力し、新規設備投資・中古機種導入の両面で、デバイスメーカーのニーズにお応えする体制を構築しています。
　さらに、半導体製造装置は、現在推進中の「中期経営計画」において強化中の「仕入れ・販売収益事業」の対象である「看板9商品」の一つとして位置づけ推進しています。

　当社のこうした事業活動をお伝えするために、世界最大の半導体製造装置・材料の国際展示会である「セミコン・ジャパン （SEMICON Japan） 2008」に出展します。お客様に当社のサービス内容を理解していただく機会ととらえ、パネル展示などでファイナンスサービス・販売ビジネスをご紹介いたします。
　日立グループの半導体製造装置メーカーである株式会社日立ハイテクノロジーズグループと協同で、下記ブースにて出展の予定です。
　下記の「SEMICON Japan 2008」のサイトより、入場登録をしていただき、ぜひご来場賜りますようお願い申し上げます。

「SEMICON Japan 2008」

http://www.semiconjapan.org/sj-jp/index.htm

場所

：幕張メッセ

日時

：2008年12月3日（水）～5日（金）　10:00～17:00

当社出展

：Hall1　1D-1001／1D−814　日立グループブース内